芯片ETF：融资净偿还675.82万元，融资余额6.73亿元（07-28）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年7月28日融资净偿还675.82万元；融资余额6.73亿元，较前一日下降0.99%。
融资方面，当日融资买入7605.78万元，融资偿还8281.61万元，融资净偿还675.82万元。融券方面，融券卖出51.37万份，融券偿还10.14万份，融券余量1006.27万份，融券余额1286.01万元。融资融券余额合计6.86亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（07-28）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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