华懋科技：融资净买入1155.41万元，融资余额7.28亿元（07-28）
华懋科技融资融券信息显示，2025年7月28日融资净买入1155.41万元；融资余额7.28亿元，较前一日增加1.61%。
融资方面，当日融资买入5744.04万元，融资偿还4588.63万元，融资净买入1155.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2600股，融券余量4.98万股，融券余额230.97万元。融资融券余额合计7.3亿元。
华懋科技融资融券交易明细（07-28）
华懋科技历史融资融券数据一览
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