中交设计融资融券信息显示，2025年7月28日融资净买入910.49万元；融资余额6.44亿元，创近一年新高，较前一日增加1.44%。
融资方面，当日融资买入4412.77万元，融资偿还3502.29万元，融资净买入910.49万元，连续5日净买入累计1.26亿元。融券方面，融券卖出1.6万股，融券偿还1.22万股，融券余量33.29万股，融券余额272.65万元。融资融券余额合计6.46亿元。
中交设计融资融券交易明细（07-28）
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