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掌趣科技融资融券信息显示，2025年7月25日融资净买入617.71万元；融资余额13.69亿元，较前一日增加0.45%。
融资方面，当日融资买入5796.16万元，融资偿还5178.44万元，融资净买入617.71万元。融券方面，融券卖出3.35万股，融券偿还1.61万股，融券余量77.33万股，融券余额429.95万元。融资融券余额合计13.73亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（07-25）
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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