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金风科技融资融券信息显示，2025年7月25日融资净买入426.71万元；融资余额9.22亿元，较前一日增加0.47%。
融资方面，当日融资买入2294.15万元，融资偿还1867.44万元，融资净买入426.71万元，连续3日净买入累计1627.07万元。融券方面，融券卖出3.25万股，融券偿还1.25万股，融券余量41.79万股，融券余额412.43万元。融资融券余额合计9.26亿元。
金风科技融资融券交易明细（07-25）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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