当虹科技：融资净买入864.27万元，融资余额1.7亿元（07-25）
当虹科技融资融券信息显示，2025年7月25日融资净买入864.27万元；融资余额1.7亿元，较前一日增加5.37%。
融资方面，当日融资买入2900.29万元，融资偿还2036.02万元，融资净买入864.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.7亿元。
当虹科技融资融券交易明细（07-25）
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