长光华芯：融资净偿还1363.6万元，融资余额3.46亿元（07-25）
长光华芯融资融券信息显示，2025年7月25日融资净偿还1363.6万元；融资余额3.46亿元，较前一日下降3.79%。
融资方面，当日融资买入3302.11万元，融资偿还4665.71万元，融资净偿还1363.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.15万股，融券余额71.47万元。融资融券余额合计3.47亿元。
长光华芯融资融券交易明细（07-25）
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