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沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月25日融资净买入713.09万元；融资余额7.55亿元，较前一日增加0.95%。
融资方面，当日融资买入4102.95万元，融资偿还3389.86万元，融资净买入713.09万元，连续5日净买入累计3490.65万元。融券方面，融券卖出8008股，融券偿还1.14万股，融券余量22.59万股，融券余额438.26万元。融资融券余额合计7.59亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-25）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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