芯片ETF天弘：连续3日融资净买入累计63.93万元（07-24）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入40.35万元；融资余额267.07万元，较前一日增加17.8%。
融资方面，当日融资买入71.46万元，融资偿还31.11万元，融资净买入40.35万元，连续3日净买入累计63.93万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计267.07万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（07-24）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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