道氏技术：融资净偿还4406.58万元，融资余额10.79亿元（07-24）
道氏技术融资融券信息显示，2025年7月24日融资净偿还4406.58万元；融资余额10.79亿元，较前一日下降3.92%
融资方面，当日融资买入2.07亿元，融资偿还2.51亿元，融资净偿还4406.58万元。融券方面，融券卖出2.26万股，融券偿还1500股，融券余量19.73万股，融券余额333.44万元。融资融券余额合计10.82亿元。
道氏技术融资融券交易明细（07-24）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
