华统股份：融资净偿还173.78万元，融资余额2.43亿元（07-24）
华统股份融资融券信息显示，2025年7月24日融资净偿还173.78万元；融资余额2.43亿元，较前一日下降0.71%。
融资方面，当日融资买入1418.93万元，融资偿还1592.71万元，融资净偿还173.78万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1200股，融券余量6.26万股，融券余额68.36万元。融资融券余额合计2.44亿元。
华统股份融资融券交易明细（07-24）
华统股份历史融资融券数据一览
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