中交设计融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入674.55万元；融资余额6.27亿元，创近一年新高，较前一日增加1.09%。
融资方面，当日融资买入6007.48万元，融资偿还5332.93万元，融资净买入674.55万元，连续3日净买入累计1.09亿元。融券方面，融券卖出8900股，融券偿还1100股，融券余量37.56万股，融券余额316.26万元。融资融券余额合计6.3亿元。
中交设计融资融券交易明细（07-24）
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