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金能科技融资融券信息显示，2025年7月24日融资净偿还189.32万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降0.77%。
融资方面，当日融资买入776.52万元，融资偿还965.84万元，融资净偿还189.32万元，连续4日净偿还累计2469.59万元。融券方面，融券卖出1.76万股，融券偿还7400股，融券余量9.86万股，融券余额73.95万元。融资融券余额合计2.45亿元。
金能科技融资融券交易明细（07-24）
金能科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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