芯联集成：融资净买入92.11万元，融资余额5.91亿元（07-24）
芯联集成融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入92.11万元；融资余额5.91亿元，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入2346.32万元，融资偿还2254.21万元，融资净买入92.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1481股，融券余量93.33万股，融券余额475.04万元。融资融券余额合计5.96亿元。
芯联集成融资融券交易明细（07-24）
芯联集成历史融资融券数据一览
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