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华懋科技融资融券信息显示，2025年7月24日融资净偿还786.69万元；融资余额7.3亿元，较前一日下降1.07%。
融资方面，当日融资买入2694.03万元，融资偿还3480.72万元，融资净偿还786.69万元，连续3日净偿还累计3748.14万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量5.24万股，融券余额234.12万元。融资融券余额合计7.32亿元。
华懋科技融资融券交易明细（07-24）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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