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电科芯片融资融券信息显示，2025年7月24日融资净偿还216.99万元；融资余额5.13亿元，较前一日下降0.42%。
融资方面，当日融资买入724.98万元，融资偿还941.97万元，融资净偿还216.99万元，连续4日净偿还累计1107.45万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还100股，融券余量12.62万股，融券余额158.13万元。融资融券余额合计5.15亿元。
电科芯片融资融券交易明细（07-24）
电科芯片历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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