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金发科技融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入8226.07万元；融资余额13.41亿元，较前一日增加6.54%。
融资方面，当日融资买入2.72亿元，融资偿还1.89亿元，融资净买入8226.07万元。融券方面，融券卖出8.61万股，融券偿还3.16万股，融券余量118.59万股，融券余额1482.4万元。融资融券余额合计13.56亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-24）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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