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天通股份融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入194.43万元；融资余额5.32亿元，较前一日增加0.37%。
融资方面，当日融资买入4938.9万元，融资偿还4744.47万元，融资净买入194.43万元。融券方面，融券卖出2.11万股，融券偿还6.61万股，融券余量14.97万股，融券余额117.51万元。融资融券余额合计5.34亿元。
天通股份融资融券交易明细（07-24）
天通股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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