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金晶科技融资融券信息显示，2025年7月24日融资净买入127.92万元；融资余额2.71亿元，创历史新高，较前一日增加0.47%。
融资方面，当日融资买入3243.77万元，融资偿还3115.85万元，融资净买入127.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还800股，融券余量18.12万股，融券余额101.47万元。融资融券余额合计2.72亿元。
金晶科技融资融券交易明细（07-24）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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