耐科装备：公司晶圆级封装设备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化

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耐科装备：公司晶圆级封装设备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化

2025年07月25日 00:15

来源：每日经济新闻

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：国外晶圆级封装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级封装设备预计定价在哪个区间？

　　耐科装备（688419.SH）7月24日在投资者互动平台表示，公司晶圆级封装设备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：137

原标题：耐科装备：公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化

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