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华软科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入53.63万元；融资余额1.8亿元，较前一日增加0.3%。
融资方面，当日融资买入699.04万元，融资偿还645.41万元，融资净买入53.63万元，连续3日净买入累计440.09万元。融券方面，融券卖出6000股，融券偿还0股，融券余量6.64万股，融券余额37.85万元。融资融券余额合计1.8亿元。
华软科技融资融券交易明细（07-23）
华软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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