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深科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还2497.49万元；融资余额13.74亿元，较前一日下降1.79%。
融资方面，当日融资买入6321.92万元，融资偿还8819.41万元，融资净偿还2497.49万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还3300股，融券余量56.25万股，融券余额1036.69万元。融资融券余额合计13.84亿元。
深科技融资融券交易明细（07-23）
深科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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