天和磁材：连续3日融资净偿还累计3507.36万元（07-23）
天和磁材融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还1978.61万元；融资余额2.92亿元，较前一日下降6.35%。
融资方面，当日融资买入3521.68万元，融资偿还5500.29万元，融资净偿还1978.61万元，连续3日净偿还累计3507.36万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6300股，融券余额33.4万元。融资融券余额合计2.92亿元。
天和磁材融资融券交易明细（07-23）
天和磁材历史融资融券数据一览
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