斯达半导：连续3日融资净偿还累计1767.67万元（07-23）
斯达半导融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还217.09万元；融资余额6.62亿元，较前一日下降0.33%。
融资方面，当日融资买入2753.53万元，融资偿还2970.62万元，融资净偿还217.09万元，连续3日净偿还累计1767.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4.86万股，融券余额400.31万元。融资融券余额合计6.66亿元。
斯达半导融资融券交易明细（07-23）
斯达半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
