沪硅产业：连续3日融资净买入累计1807.18万元（07-23）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入554.78万元；融资余额7.38亿元，较前一日增加0.76%。
融资方面，当日融资买入3336.92万元，融资偿还2782.14万元，融资净买入554.78万元，连续3日净买入累计1807.18万元。融券方面，融券卖出2600股，融券偿还0股，融券余量22.36万股，融券余额426.1万元。融资融券余额合计7.42亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-23）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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