世运电路：融资净偿还1250.04万元，融资余额13.81亿元（07-23）
世运电路融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还1250.04万元；融资余额13.81亿元，较前一日下降0.9%。
融资方面，当日融资买入1.61亿元，融资偿还1.74亿元，融资净偿还1250.04万元。融券方面，融券卖出2400股，融券偿还200股，融券余量6.7万股，融券余额214.27万元。融资融券余额合计13.83亿元。
世运电路融资融券交易明细（07-23）
世运电路历史融资融券数据一览
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