芯联集成：融资净偿还278.53万元，融资余额5.9亿元（07-23）
芯联集成融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还278.53万元；融资余额5.9亿元，较前一日下降0.47%。
融资方面，当日融资买入2244.79万元，融资偿还2523.32万元，融资净偿还278.53万元。融券方面，融券卖出4996股，融券偿还6075股，融券余量93.48万股，融券余额471.12万元。融资融券余额合计5.95亿元。
芯联集成融资融券交易明细（07-23）
芯联集成历史融资融券数据一览
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