晶品特装：融资余额1.76亿元，创历史新高（07-23）
晶品特装融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入67.63万元；融资余额1.76亿元，创历史新高，较前一日增加0.38%。
融资方面，当日融资买入4916.64万元，融资偿还4849.02万元，融资净买入67.63万元，连续4日净买入累计6471.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6757股，融券余额74.73万元。融资融券余额合计1.77亿元。
晶品特装融资融券交易明细（07-23）
晶品特装历史融资融券数据一览
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