邦彦技术：融资净买入295.34万元，融资余额7383.72万元（07-23）
邦彦技术融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入295.34万元；融资余额7383.72万元，较前一日增加4.17%。
融资方面，当日融资买入544.75万元，融资偿还249.42万元，融资净买入295.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7383.72万元。
邦彦技术融资融券交易明细（07-23）
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