高华科技：融资净偿还312.24万元，融资余额1.2亿元（07-23）
高华科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还312.24万元；融资余额1.2亿元，较前一日下降2.53%。
融资方面，当日融资买入276.12万元，融资偿还588.36万元，融资净偿还312.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.2亿元。
高华科技融资融券交易明细（07-23）
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