芯朋微：融资余额4.48亿元，创历史新高（07-23）
芯朋微融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入114.7万元；融资余额4.48亿元，创历史新高，较前一日增加0.26%。
融资方面，当日融资买入2726.67万元，融资偿还2611.97万元，融资净买入114.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量6846股，融券余额39.04万元。融资融券余额合计4.48亿元。
芯朋微融资融券交易明细（07-23）
芯朋微历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
