哈铁科技：融资净偿还26.26万元，融资余额4888.85万元（07-23）
哈铁科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还26.26万元；融资余额4888.85万元，较前一日下降0.53%。
融资方面，当日融资买入209.09万元，融资偿还235.35万元，融资净偿还26.26万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4888.85万元。
哈铁科技融资融券交易明细（07-23）
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