华大智造：融资净偿还1088.49万元，融资余额3.57亿元（07-23）
华大智造融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还1088.49万元；融资余额3.57亿元，较前一日下降2.96%。
融资方面，当日融资买入2193.73万元，融资偿还3282.22万元，融资净偿还1088.49万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量7.25万股，融券余额473.23万元。融资融券余额合计3.62亿元。
华大智造融资融券交易明细（07-23）
华大智造历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
