东材科技：融资净偿还6077.6万元，创历史新高（07-23）
东材科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还6077.6万元；融资余额5.21亿元，较前一日下降10.45%。
融资方面，当日融资买入1.39亿元，融资偿还2亿元，融资净偿还6077.6万元，净偿还额创历史新高。融券方面，融券卖出7200股，融券偿还7400股，融券余量13.67万股，融券余额206.42万元。融资融券余额合计5.23亿元。
东材科技融资融券交易明细（07-23）
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
