和达科技：连续4日融资净买入累计251.11万元（07-23）
和达科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入84.1万元；融资余额3318.31万元，较前一日增加2.6%。
融资方面，当日融资买入290.92万元，融资偿还206.82万元，融资净买入84.1万元，连续4日净买入累计251.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3318.31万元。
和达科技融资融券交易明细（07-23）
和达科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
