天准科技:融资净偿还709.76万元,融资余额3.11亿元(07-23)
天准科技融资融券信息显示,2025年7月23日融资净偿还709.76万元;融资余额3.11亿元,较前一日下降2.23%。
融资方面,当日融资买入1765.31万元,融资偿还2475.08万元,融资净偿还709.76万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1万股,融券余额45.84万元。融资融券余额合计3.12亿元。
天准科技融资融券交易明细(07-23)

天准科技历史融资融券数据一览

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