利扬芯片：连续3日融资净买入累计2598.92万元（07-23）
利扬芯片融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入536.83万元；融资余额1.76亿元，较前一日增加3.14%。
融资方面，当日融资买入1585.07万元，融资偿还1048.24万元，融资净买入536.83万元，连续3日净买入累计2598.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.76亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（07-23）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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