东微半导：融资净偿还634.58万元，融资余额2.58亿元（07-23）
东微半导融资融券信息显示，2025年7月23日融资净偿还634.58万元；融资余额2.58亿元，较前一日下降2.4%。
融资方面，当日融资买入1750.91万元，融资偿还2385.49万元，融资净偿还634.58万元。融券方面，融券卖出1600股，融券偿还0股，融券余量6601股，融券余额29.1万元。融资融券余额合计2.58亿元。
东微半导融资融券交易明细（07-23）
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