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TCL科技融资融券信息显示，2025年7月22日融资净买入1.28亿元；融资余额24.28亿元，较前一日增加5.58%。
融资方面，当日融资买入2.54亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入1.28亿元。融券方面，融券卖出10.04万股，融券偿还9.74万股，融券余量60.94万股，融券余额283.96万元。融资融券余额合计24.31亿元。
TCL科技融资融券交易明细（07-22）
TCL科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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