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赛分科技融资融券信息显示，2025年7月22日融资净买入351.37万元；融资余额4347.57万元，较前一日增加8.79%
融资方面，当日融资买入1284.01万元，融资偿还932.64万元，融资净买入351.37万元，连续4日净买入累计964.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4347.57万元。
赛分科技融资融券交易明细（07-22）
赛分科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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