晶方科技：融资净偿还609.43万元，融资余额11.13亿元（07-22）
晶方科技融资融券信息显示，2025年7月22日融资净偿还609.43万元；融资余额11.13亿元，较前一日下降0.54%
融资方面，当日融资买入6454.11万元，融资偿还7063.53万元，融资净偿还609.43万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还1.1万股，融券余量10.76万股，融券余额303.43万元。融资融券余额合计11.16亿元。
晶方科技融资融券交易明细（07-22）
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