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金禄电子融资融券信息显示，2025年7月21日融资净偿还217.02万元；融资余额1.24亿元，较前一日下降1.73%。
融资方面，当日融资买入1411.94万元，融资偿还1628.96万元，融资净偿还217.02万元，连续4日净偿还累计1569.48万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.24亿元。
金禄电子融资融券交易明细（07-21）
金禄电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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