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中简科技融资融券信息显示，2025年7月21日融资净偿还445.75万元；融资余额6.56亿元，较前一日下降0.68%。
融资方面，当日融资买入3944.26万元，融资偿还4390.01万元，融资净偿还445.75万元，连续7日净偿还累计6032.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4000股，融券余量5.9万股，融券余额218.77万元。融资融券余额合计6.58亿元。
中简科技融资融券交易明细（07-21）
中简科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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