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金禾实业融资融券信息显示，2025年7月21日融资净偿还142.82万元；融资余额4.99亿元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入1732.97万元，融资偿还1875.78万元，融资净偿还142.82万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7200股，融券余量5.36万股，融券余额121.62万元。融资融券余额合计5亿元。
金禾实业融资融券交易明细（07-21）
金禾实业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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