德福科技：融资净买入496.87万元，融资余额3.42亿元（07-18）
德福科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净买入496.87万元；融资余额3.42亿元，较前一日增加1.48%。
融资方面，当日融资买入7568.66万元，融资偿还7071.79万元，融资净买入496.87万元。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还0股，融券余量6.83万股，融券余额173.82万元。融资融券余额合计3.43亿元。
德福科技融资融券交易明细（07-18）
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