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天玑科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还414.97万元；融资余额2.98亿元，较前一日下降1.37%。
融资方面，当日融资买入2227.19万元，融资偿还2642.16万元，融资净偿还414.97万元，连续4日净偿还累计1757.04万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1836元。融资融券余额合计2.98亿元。
天玑科技融资融券交易明细（07-18）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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