芯片ETF天弘：融资净买入14.42万元，融资余额210.95万元（07-18）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年7月18日融资净买入14.42万元；融资余额210.95万元，较前一日增加7.34%。
融资方面，当日融资买入30.44万元，融资偿还16.02万元，融资净买入14.42万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计210.95万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（07-18）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
