金盘科技：融资净偿还295.6万元，融资余额6.32亿元（07-18）
金盘科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还295.6万元；融资余额6.32亿元，较前一日下降0.47%。
融资方面，当日融资买入7194.97万元，融资偿还7490.57万元，融资净偿还295.6万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还0股，融券余量11.3万股，融券余额414.55万元。融资融券余额合计6.36亿元。
金盘科技融资融券交易明细（07-18）
金盘科技历史融资融券数据一览
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