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金冠电气融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还20.89万元；融资余额7021.53万元，较前一日下降0.3%。
融资方面，当日融资买入181.58万元，融资偿还202.47万元，融资净偿还20.89万元，连续5日净偿还累计778.22万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7021.53万元。
金冠电气融资融券交易明细（07-18）
金冠电气历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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