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金能科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净买入253.4万元；融资余额2.69亿元，创近一年新高，较前一日增加0.95%。
融资方面，当日融资买入1230.46万元，融资偿还977.06万元，融资净买入253.4万元。融券方面，融券卖出2500股，融券偿还7100股，融券余量6.42万股，融券余额44.68万元。融资融券余额合计2.7亿元。
金能科技融资融券交易明细（07-18）
金能科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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